1.SMT(表面組裝技術/表面貼裝技術)、COB(板上芯片封裝)邦定封裝測試等相關專業(yè);
2.熟悉ASM公司相關封裝邦定設備,以及邦定所有工藝流程,熟悉office辦公軟件;
3.熟悉精通邦定相關聯(lián)的大部分封裝邦定設備的編程維護,特別是ASM公司的系列封裝焊接設備;
4.對邦定所有工序,以及使用的輔料耗材,工藝流程,作業(yè)指導等熟悉;
5.具有強烈的團隊合作精神;
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